제3회 데이터센터 및 AI 서버 액체 냉각 기술 서밋이 오늘 쑤저우에서 개막했습니다. 이번 서밋은 AI 액체 냉각 열 관리의 혁신 동향, 콜드 플레이트 및 침수 냉각 기술, 핵심 부품 개발, 저고도 무인 항공기 열 관리 등 핵심 주제를 다룹니다. 업계 전반의 혁신 역량을 한자리에 모아 고성능 컴퓨팅 환경의 열 관리 과제를 공동으로 해결하기 위한 방안을 모색합니다.
특히 정상회담 기간 동안,베이싯당사는 탁월한 제품 성능과 기술 혁신 역량을 인정받아 '윈판컵 2025 데이터센터 최우수 액체 냉각 커넥터 공급업체상'을 수상하며 핵심 액체 냉각 부품 분야에서 선도적인 입지를 확고히 했습니다. 업계 관계자 여러분을 이 권위 있는 행사에 초대하여 액체 냉각 기술의 미래 발전 및 협력 기회를 함께 모색하고자 합니다.
전시회 주요 내용
베이싯은 연례 파트너이자 주요 후원사로서 2025년 제3회 데이터센터 및 AI 서버 액체 냉각 기술 서밋에 전폭적인 협력 지원을 제공했습니다. 유체 기반 액체 냉각 분야에서 수많은 성공적인 협력 경험을 바탕으로 구축된 이번 서밋은 현장에서 전례 없는 열기를 불러일으켰습니다!
전시 부스에는 많은 업계 고객들이 몰려들어 발걸음을 멈추고 이야기를 나누며 활발한 소통의 분위기를 조성했고, 문의와 협상이 끊이지 않았습니다. 이번 서밋에서,베이싯 자사의 탁월한 제품 성능과 기술 혁신 역량을 완벽하게 입증했을 뿐만 아니라, 전 세계 파트너들과 심도 있는 교류를 위한 견고한 플랫폼을 구축했습니다. 앞으로도 모든 관계자들과 협력하여 업계의 혁신과 발전을 함께 이끌어 나가기를 기대합니다.
게시 시간: 2025년 9월 5일