열 관리 애플리케이션

효율성과 지속 가능성에 대한 요구가 계속 증가함에 따라 전자 제품의 냉각을 달성하는 방법은 업계와 함께 변화하고 있습니다.전자 제품의 열 관리는 성능 최적화에 있어 점점 더 큰 과제 중 하나가 되었습니다.전자 및 반도체 산업 전문 지식에 대한 수십 년간의 경험 덕분에 당사의 포트폴리오는 모든 규모나 복잡성의 작업에 적합한 제품을 제공합니다.따라서 고급 애플리케이션은 속도와 비용 효율성이 중요한 단순하고 간단한 생산 프로세스만큼 구현이 간단합니다.

- 열관리가 지속적으로 주목받고 있음
- 액체 냉각 사이클 방열 효율은 풍력보다 30배 높습니다.
- 공기 냉각에는 더 많은 전력 소비가 필요하며, 특히 문제가 특히 두드러지는 일부 영역에서는 더욱 그렇습니다.
- 모듈식 액체 냉각 라인은 컴퓨터 산업에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다.
- 전자 부품으로 인해 퀵 체인지 연결은 누출이 0이어야 하며 현재는 소수의 공급업체만이 이 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

요구사항:
- 열 관리 응용 분야의 퀵 체인지 제품은 미디어 및 작업 환경에 대한 높은 호환성, 견고한 기계적 특성 요구 사항을 충족해야 합니다.
- 액체 누출 제로는 설치 안전을 보장하기 위해 전자 산업에서 필수입니다.

해결책:
- TM 적용 Quick Change는 낮은 압력 강하 기능을 제공하여 에너지 소비 감소 및 컴팩트한 장착 제어를 보장합니다.
- 특수 내부 설계로 여러 번 연속 연결 및 분리 시 유체 손실이 발생하지 않아 전자 부품의 안전을 보호합니다.또한 특수 설계를 통해 전자 모듈을 빠르게 연결하고 잠글 수 있습니다.
- 호환성이 높은 재료는 가혹한 기계 응용 분야에 사용할 수 있습니다.

사례 2