열 관리 애플리케이션

효율성과 지속 가능성에 대한 요구가 계속 증가함에 따라 전자 제품의 냉각을 달성하는 방법은 업계와 함께 변화하고 있습니다. 전자 제품의 열 관리는 성능 최적화에 있어 점점 더 큰 과제 중 하나가 되었습니다. 전자 및 반도체 산업 전문 지식에 대한 수십 년간의 경험 덕분에 당사의 포트폴리오는 모든 규모나 복잡성의 작업에 적합한 제품을 제공합니다. 따라서 고급 애플리케이션은 속도와 비용 효율성이 중요한 단순하고 간단한 생산 프로세스만큼 구현이 간단합니다.

- 열관리가 지속적으로 주목받고 있음
- 액체 냉각 사이클 방열 효율은 풍력보다 30배 높습니다.
- 공기 냉각에는 더 많은 전력 소비가 필요하며, 특히 문제가 특히 두드러지는 일부 지역에서는 더욱 그렇습니다.
- 모듈식 액체 냉각 라인은 컴퓨터 산업에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다.
- 전자 부품으로 인해 퀵 체인지 연결은 누출이 0이어야 하며 현재는 소수의 공급업체만이 이 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

요구사항:
- 열 관리 응용 분야의 퀵 체인지 제품은 미디어 및 작업 환경에 대한 높은 호환성, 견고한 기계적 특성 요구 사항을 충족해야 합니다.
- 액체 누출 제로는 설치 안전을 보장하기 위해 전자 산업에서 필수입니다.

해결책:
- TM 적용 Quick Change는 낮은 압력 강하 기능을 제공하여 에너지 소비 감소 및 컴팩트한 장착 제어를 보장합니다.
- 특수 내부 설계로 여러 번 연속 연결 및 분리 시 유체 손실이 발생하지 않아 전자 부품의 안전을 보호합니다. 또한 특수 설계를 통해 전자 모듈을 빠르게 연결하고 잠글 수 있습니다.
- 호환성이 높은 재료는 가혹한 기계 응용 분야에 사용할 수 있습니다.

사례 2