열 관리 애플리케이션

효율성과 지속 가능성에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 전자 제품의 냉각 달성 방법은 업계와 함께 변화하고 있습니다. Managing heat in electronics has increasingly become one of the biggest challenges in optimizing performance. 전자 및 반도체 업계 전문 지식에 대한 수십 년의 경험 덕분에 우리의 포트폴리오는 모든 규모 또는 복잡성의 작업에 적합한 제품을 제공합니다. 따라서 고급 애플리케이션은 속도와 비용 효율성이 매우 중요한 간단하고 간단한 생산 공정만큼 구현하기가 간단합니다.

- 공기 냉각은 특히 문제가 특히 두드러진 일부 지역에서는 더 많은 전력 소비가 필요합니다.
- 모듈 식 액체 냉각 라인은 컴퓨터 산업에서 점점 더 많이 사용되고 있습니다.

요구 사항 :
- 열 관리 애플리케이션의 빠른 변화 제품은 미디어 및 작업 환경에 대한 높은 호환성, 강력한 기계적 특성의 요구 사항을 충족해야합니다.

해결책:

- 특별한 내부 설계는 여러 연속 연결 및 단절의 경우 유체 손실을 보장하여 전자 부품의 안전성을 보호합니다. The special design also allows the electronic modules to be quickly connected and locked

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